矽行半导体签约落地苏州高新区,发力半导体检测设备零部件领域
2021-12-28 19:50 阅读量:5742
来源:C114通信网
日前,苏州高新区与苏州矽行半导体技术有限公司签约,标志着矽行半导体在苏州科技城正式落地生根。
矽行半导体由苏州天准科技股份有限公司及其核心管理团队合资成立,主要从事半导体检测设备核心零部件研发。
矽行半导体将联合天准科技及业内其他优势单位在苏州高新区合作实施半导体检测设备零部件及产业化项目苏州科技城官方消息显示,该项目有望打破半导体产业关键设备的国外垄断,实现国产零突破
。
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。