高通将在2023年继续为大多数iPhone提供基带芯片此前，高通曾预计这项业务会被苹果自己的基带芯片抢走
iPhone中的高通芯片
高通周三在发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供约20%的5G基带芯片，但现在预计将维持目前的供应水平声明证实，苹果明年的机型不会采用自己自主研发的基带设计
自2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的基带芯片以来，苹果一直致力于打造自己的手机基带芯片苹果的芯片开发主管在2020年告诉员工，这一组件的开发正在进行中但今年早些时候，有报道称苹果的努力受到原型基带版本过热的阻碍该公司最早要到2024年才会开始更换其自主开发的基带芯片
苹果公司尚未置评可是，这个好消息并没有给高通的投资者带来多少安慰目前，高通正在努力应对智能手机需求的普遍下滑该公司发布的业绩展望远低于预期，导致股价在盘后交易中一度下跌8.4%
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