，台湾省《经济日报》援引业内人士的话称，8英寸晶圆的市场形势在近期率先逆转，急转直下预计后期会扩散到12寸内存芯片，然后扩散到12寸逻辑ic应用预计客户将在第四季度至明年第一季度进行库存调整
此外，该消息人士还提到，一些晶圆制造商已经同意了一些下游长期客户的要求，推迟了交货时间表，一些晶圆制造商尚未对客户的要求做出让步。
本站了解到，晶圆代工厂的客户削减订单，产能利用率下降，也让之前做大芯片荒的车企，低头只求产能看到了机会。
Digitimes援引半导体制造商的消息称，一些汽车公司和芯片制造商抓住机会，试图在第四季度与代工厂重新谈判。
据说，自Q2事件以来，包括TSMC在内的一些代工厂的产能已经有所松动不过，由于产能和技术的领先优势，TSMC仍能坚持下去，但最近也开始感受到压力
虽然汽车芯片在TSMC或二线工厂整体营收中的占比并不高，但由于这类需求是目前仍在增长的少数产品，未来会有更多的半导体芯片用于电动汽车，未来可期因此，如何与势头更强的车企客户保持长期合作，维持现有毛利，成为TSMC和二线厂商的行业热点
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