据钜亨网报道，台光电昨日公告以 21.6 亿元新台币，购置位于桃园市大园区总计约 29190.81 平方米的工业土地及其地上建物，换算交易价格约为每平方米 7.4 万元新台币，可望投入载板材料生产。
台光电为因应来自客户不断增加的材料需求，日前已由董事会通过，拟发行上限 35 亿元新台币可转换公司债进行市场筹资，将用于在中国台湾投资自动化生产的 IC 载板材料。连同联茂今年初完成的65亿元现金增资，两大CCL厂筹集高达百亿积极扩产主要目的是着眼5G通讯，信息产业，汽车技术提升的软硬板，IC载板需求。
中国台湾载板厂合计全球市占率全球第一，且载板产能大部份集中中国台湾生产，而载板厂在未来几年都纷纷加大资本支出投入扩厂增产，未来载板材料恐怕持续供不应求。
台光电指出，规划在中国台湾扩建具备高度自动化，高洁淨度，半导体等级的全新现代化厂房，达成更即时，精准的制程，除了更贴近服务客户，缩短产品交期，并满足客户在地供应的需求。。
台光电指出，手机主板材料分为标准 HDI 板，Any layer HDI 及类载板，其中类载板是线路介于 IC 载板及 HDI 的产品，台光电在类载板的全球市占率超过 90%。近日，CCL厂台光电董事会通过，拟发行上限35亿元(新台币，下同)可转换公司债，进行市场筹资。
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