据外媒报道，三星电子已正式宣布，将于2022年上半年先于TSMC开始生产3 nm半导体。
7日，三星电子宣布将于明年上半年开始使用环栅技术为客户生产3 nm芯片设计也预示着第二代3nm芯片将于2023年量产，2nm芯片将于2025年量产
根据消息显示，与基于finfet的5 nm工艺相比，三星首款3 nm GAA工艺节点性能提升30%，功耗降低50%，芯片面积减少35%该公司还计划将第三代砷化镓技术应用于2025年推出的2纳米工艺
目前，三星电子和TSMC都在生产基于FinFet技术的5 nm芯片三星电子之所以做出这个决定，可能是意识到自己与TSMC的市场份额差距已经大大拉大2021年第二季度，TSMC占全球代工市场的58%，而三星的份额为14%
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
