苹果公司最近推出了新的MacBook Pro型号，采用了M2 Pro和M2 Max芯片，这是苹果公司自2021年推出新设计以来的第二次迭代苹果硬件工程副总裁凯特·贝杰龙和Mac产品营销部门的道格·布鲁克斯现在接受Stalman播客采访，谈论M2 Pro和M2 Max芯片的设计过程
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在半个小时的谈话中，输油管主播泰勒·斯塔尔曼与两位苹果高管进行了深入交流，讨论了苹果如何从英特尔转向自研芯片，如何将新的神经和媒体引擎集成到芯片中，以及Mac用户应该选择哪些产品。
苹果高管表示，尽管M2 Pro和M2 Max仍然使用5nm工艺，但已经引入了许多有趣的改进。
M2 Pro由400亿个晶体管组成，比M1 Pro多近20%，是M2的两倍该芯片的统一内存带宽为200GB/s，是M2的两倍，并配备了高达32GB的低延迟统一内存新一代10核或12核CPU最多由8个高性能核心和4个高效核心组成，多线程CPU的性能比M1 Pro中的10核CPU快20%
M2专业版可配置多达19个GPU核心，比M1专业版多3个，并包含更大的L2缓存图形速度比M1 Pro快30%，从而显著提升图像处理性能，实现游戏机品质的游戏
M2 Max内置670亿个晶体管，比M1 Max多100亿个，是M2的3倍多该芯片的统一内存带宽为400GB/s，是M2 Pro的两倍，M2的四倍，可支持最高96GB的统一内存
M2 Max使用与12核M2 Pro相同的下一代CPUGPU更强大，多达38个内核和更大的L2缓存图形速度比M1 Max快30%
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