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台积电董事长刘德音:3nm需求非常强劲,是世界上最先进的半导体技术

2022-12-29 11:36  阅读量:4605   来源:IT之家   

TSMC今天上午在台南科学园区举行3 nm量产暨工厂扩建仪式,正式宣布开始3 nm量产。

据台媒中央社报道,TSMC董事长刘德音表示,晶圆18厂是TSMC 5nm,3nm的主要生产中心,总投资1.86万亿新台币,预计直接创造1.13万个高科技就业岗位。

据台湾省区域经济日报报道,刘德音表示,3 nm制程的良率相当于5 nm量产,是全球最先进的半导体技术应用于云端,高速网络和移动设备,市场需求非常旺盛

本站了解到,据刘德音介绍,与5 nm相比,3 nm工艺的逻辑密度提高了60%,在同样的速度下,功耗降低了30%到35%预计同期3 nm量产对营收的贡献将大于5 nm,3 nm量产将在5年内释放1.5万亿美元的终端产品价值

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