上周，高通在夏威夷州和三亚州同时举行了技术峰会，并正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2，采用TSMC的4nm工艺官方表示将在2023年再次颠覆旗舰机格局伴随着芯片的出现，除了第一款之外，芯片的旗舰底价由谁来打破的问题也成为了关注的焦点，而一直以来性价比最高的品牌Redmi自然是大家寄予厚望的品牌现在，有了最新消息最近几天，爆料人曝光了Redmi K60的最新渲染图
根据爆料的海外人士公布的最新渲染图来看，与之前的消息基本一致全新的Redmi K60将采用几乎四边同宽的直板屏幕，顶部中央的前置摄像头有一个非常小的开口整体视觉效果还是很不错的在机身背面，该机的后置摄像头模组也采用了全新的竖排设计，但继续保留了前作标志性的分割线，将三个镜头分开，包括一个潜望镜长焦镜头因此推测该机很有可能是超级杯版或者是该系列的极限版
另一方面，根据此前曝光的消息，全新的红米K60系列将继续推出多个档位的机型，搭载天机8200，天机9200，骁龙8+ Gen1，骁龙Gen 2等多种处理器，而最高的会是挖2K直屏毕竟之前的红米K50系列已经以全面推动2K屏幕普及为口号同时，该机最高将配备5000万像素大底摄像头，还将提供67W有线+30W无线，120W快充+30W无线的快充方案这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，性价比可见一斑
根据消息显示，全新的Redmi K60系列最早将于今年12月与大家见面不出意外，该机将是今年最后一台旗舰门焊机更多细节，我们拭目以待
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