每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:我看到贵公司年报里有先进封装技术的项目和工艺是真的吗此外，我们看到CSP封装ESD保护器件和IPM，智能芯片，功率模块等先进封装的研发是企业的重点计划能否简单介绍一下相关业务情况
银河微电子8月10日在投资者互动平台上表示，SiP技术包括多芯片混合封装技术，芯片分步键合技术和引线框预定位封装技术，相应产品IPM模块已完成首样开发，仍在进行性能和可靠性验证，CSP技术包括晶圆减薄平整技术，晶圆切割应力处理技术，六面密封钝化技术等相应产品已完成首款CSP0603封装ESD保护器件的设计，正在推进关键技术的开发和验证谢谢你对本公司感兴趣
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