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芯片封测厂商已在为安卓5G手机芯片强劲需求做准备

2021-10-28 19:22  阅读量:7879   来源:IT之家   

据外媒报道,随着5G网络覆盖范围的不断扩大,以及厂商推出更多价格区间更广的机型,消费者对5G智能手机的需求也明显增加,5G智能手机也越来越多。

芯片封测厂商已在为安卓5G手机芯片强劲需求做准备

消费者对5G智能手机的需求大幅增加,这意味着对芯片、摄像头、屏幕等元器件的需求也大幅增加,尤其是支持5G的处理器。

来自英文媒体的最新报道显示,芯片封装和测试厂商已经在为安卓5G智能手机芯片的强劲需求做准备。

芯片封装、测试等后端厂商正在为安卓智能手机厂商对5G处理器的旺盛需求做准备,这意味着5G智能手机处理器也对芯片代工有着旺盛的需求。她在致辞中指出,SPN0是SPN面向5G垂直行业应用,云网业务,高价值专线业务的综合承载需求发展的必然结果。。目前能够大规模供应5G智能手机处理器的厂商都是无晶圆厂商,自身没有能力制造芯片,所以交给其他厂商代工。

消费者转向5G智能手机,对5G智能手机的需求将逐年大幅增加。有研究机构预测,今年全球5G智能手机出货量将达到5亿-5.3亿部,远高于去年的2.8亿部,在全球智能手机出货量中的占比将提升至近40%。SPN的小粒子技术,SPN的小型化接入,端到端切片技术,南向接口和AI技术的引入是未来SPN向精细化切片,业务感知和灵活智能承载网演进的主要方向。

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