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台积电先进工艺遇难题,苹果明年iPhone新机恐难采用3nm芯片

2021-10-19 03:58  阅读量:6512   来源:IT之家   

IT之家 8 月 29 日消息 台积电本周正式确认其 3nm 工艺(也称为 N3)量产延迟大约 3 到 4 个月,并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果 2022 年的 iPhone将错过 N3 节点因此只能采用 N4。

此前报道称,苹果已经从台积电获得了 4nm 芯片订单,预计将于 2021 年第四季度开始生产,而且还定下了 3nm 订单。据 Seeking Alpha 报道,台积电计划在明年下半年量产 300 万颗芯片,而这些芯片很可能会用于 iPhone 14 系列。

与台积电一样,三星也在面临 3nm GAA 工艺生产难题,因此其明年主流产品依然采用 4nm。此外,如果台积电短期内无法解决良率问题,A16 Bionic 和高通的骁龙 898/Plus 可能都将采用 4nm 工艺制造。

IT之家了解到,台积电还计划在 2024 年为 iPhone 制造 2nm 芯片,但由于其 3nm 技术面临延迟,后续先进技术可能会进一步推迟。

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