据外媒报道，全球最大的芯片制造商TSMC和索尼正在考虑在日本建立合资芯片工厂。
据外媒报道，TSMC和索尼正在考虑建立一家合资芯片工厂，投资约8000亿日元，约合71亿美元。
外媒报道称，TSMC和索尼正在考虑建立的合资芯片工厂将建在日本西部熊本县索尼拥有的一块土地上，毗邻索尼的图像传感器工厂。
报道中，外媒还表示，合资工厂建成后，有望用于生产汽车半导体，图像传感器等半导体产品，预计2024年投产。
作为合资工厂的一方，外媒称索尼将持有工厂运营公司的少量股份，他们还将保留合资工厂的部分产能用于生产图像传感器。
除了索尼，外媒报道称，汽车零部件制造商电装日本也希望参与此次合资工厂项目，并负责工厂设备的安装日本电装公司由丰田汽车内部的一个部门独立开发，丰田汽车目前持有电装公司的股份
值得注意的是，TSMC考虑在日建合资工厂的消息已经在今年6月传出，但此前报道中提到的对合资工厂的投资高达145亿美元除了索尼，还有丰田和三菱电机参与合资工厂
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