国内半导体集成电路球焊设备制造商凌波微步半导体技术最近几天宣布完成数千万A系列融资，由创新作品独家投资。
根据消息显示，本轮融资将有助于凌波快速扩大产能，加速封装领域其他核心设备的研发和营销，从而进一步提升半导体核心设备的国产化水平和工艺，有助于中国半导体产业逐步实现自主可控。
凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发，生产，销售半导体封装设备并提供解决方案的高端设备制造企业，致力于为客户提供高速，高精度，稳定可靠的封装设备凌波微步在深圳和新加坡设有R&D中心，在江苏常熟设有生产基地，厂房面积近万平方米
凌波微步的主要产品是集成电路球焊机，它是芯片引线键合的核心设备，被誉为封装设备之王皇冠IC球焊机技术难度大，速度和精度接近物理极限目前全球市场位于美国Kamp美国，荷兰ASM，日本KAJIO等
据介绍，凌波微步IC球焊机XY平台从100 km/h减速到0只需0.2秒，在给定位置停在plusmn在1微米范围内，设备性能与国际品牌相当，成为国内数百个品牌量产最快的隐形冠军企业。
搜索信息显示，领博微步CEO李焕然拥有香港理工大学工业自动化硕士学位，拥有30多年半导体设备行业从业经验曾在ASM，太古科技，香港新科等多家国际知名公司工作自2005年以来，他在半导体封装领域独立成立了几家设备公司其中，德国黑森公司设计生产的自动送料系统获得发明专利，是全球销量最大的高端半导体楔焊系统2019年开始投资研发IC球焊机，2020年创立凌波微步，实现量产
对于此次投资，创新工场投资总监，半导体总经理王祯祥表示，伴随着人工智能，大数据，5G，物联网，汽车电子等新技术，新产品的广泛应用，半导体产业已成为国民经济的基础支撑产业，中国已成为全球芯片进口和消费最多的国家作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产，封装和测试的关键支撑凌波微步创始人李焕然是香港理工大学工业自动化硕士，在半导体设备领域积累了30多年的经验凌波微步IC球焊机不仅打破了国际寡头垄断，实现了国内零的突破，还率先在国内实现了数百个数量级的出货量，对于缓解目前芯片产能紧张的局面起到了非常积极的作用希望凌波微步等等看不见的可以带动国内半导体封装设备行业的发展壮大，推动市场全面拥抱自主创新设备
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